PCB-Stanzen

Die Plattform wurde speziell für die besonderen Anforderungen des CO₂-Laser-Leiterplattenstanzens entwickelt und kombiniert Positionierungsfähigkeit im Mikrometerbereich mit hoher Bewegungsstabilität und ermöglicht so eine präzise Steuerung der Laserstrahlpositionierung und Bohrtiefe. Es ist mit verschiedenen PCB-Typen (starre, flexible, starr-flexible PCBs) und Dicken kompatibel und unterstützt hochvolumige, hochpräzise Bohrungen für die Unterhaltungselektronik, Automobilelektronik, industrielle Steuerung und die PCB-Produktion in der Luft- und Raumfahrt. Unsere Lösung hilft Leiterplattenherstellern, die Bohrausbeute zu verbessern, die Zykluszeit zu verkürzen und die Miniaturisierungsanforderungen moderner elektronischer Komponenten zu erfüllen.

Die Plattform wurde mit der jahrzehntelangen Erfahrung von Suzhou Deaote in den Bereichen Präzisionsformen und Bewegungskomponenten gebaut und verfügt über eine vibrationsarme, thermisch stabile Struktur, die Bohrabweichungen aufgrund mechanischer Vibrationen oder Temperaturdrifts minimiert. Sein modularer Aufbau ermöglicht eine einfache Integration in bestehende CO₂-Laserbohrgeräte und bietet einen kostengünstigen Upgrade-Pfad für PCB-Stanzproduktionslinien, die eine höhere Präzision und Produktivität anstreben.

Kernvorteile

1. Bohrpräzision im Mikrometerbereich

Ausgestattet mit hochauflösendem Linear-Encoder-Feedback (Auflösung 0,1 μm) und XY-Achsen-Linearmotor-Direktantrieb erreicht die Plattform eine Wiederholgenauigkeit von ±1 μm und eine absolute Positionierungsgenauigkeit von ±2 μm. Dies gewährleistet eine konsistente Lochplatzierung (Lochpositionsabweichung ≤ ±3 μm) und eine präzise Steuerung des Lochdurchmessers (minimaler bohrbarer Lochdurchmesser: 50 μm), wodurch Grate, unebene Lochwände und Positionsversatz vermieden werden – entscheidend für das Stanzen von Leiterplatten mit hoher Dichte.

2. Hochgeschwindigkeits- und hocheffiziente Verarbeitung

Optimierte Bewegungssteuerungsalgorithmen und ein hochsteifes Führungsschienensystem ermöglichen eine maximale Bewegungsgeschwindigkeit von 2 m/s und eine Beschleunigung von 1,2 G und unterstützen hochfrequente Bohrzyklen (bis zu 100 Löcher/Sekunde für Mikrovias). Die schnelle Reaktion und die kurze Einschwingzeit der Plattform reduzieren unproduktive Bewegungszeiten, erhöhen den Leiterplatten-Bohrdurchsatz erheblich und sorgen gleichzeitig für eine gleichbleibende Lochqualität bei Produktionsläufen mit hohen Stückzahlen.

3. Thermisch stabile und vibrationsarme Struktur

Die Plattform besteht aus einer Granitbasis (extrem niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient) und einem Anti-Vibrations-Dämpfungsdesign und minimiert Positionsabweichungen, die durch Temperaturänderungen (≤ 0,5 μm/℃) und mechanische Vibrationen verursacht werden. Diese Stabilität gewährleistet eine gleichmäßige Lochtiefe und einen gleichmäßigen Lochdurchmesser über die gesamte Leiterplattenplatte, auch bei längerem Dauerbetrieb – eine wesentliche Voraussetzung für die Aufrechterhaltung einer gleichbleibenden Qualität bei der Massenproduktion von Leiterplattenstanzen.

4. Kompatibilität und Anpassung der Leiterplattentypen

Die Plattform unterstützt das Bohren für alle gängigen Leiterplattentypen, einschließlich starrer FR-4-, flexibler PI-, starr-flexibler und Metallkern-Leiterplatten, mit anpassbarem Arbeitsbereich (300 x 300 mm bis 1200 x 800 mm) zur Anpassung an verschiedene Leiterplattenplattengrößen. Suzhou Deoute bietet maßgeschneiderte Lösungen für spezifische Bohranforderungen, einschließlich einstellbarem Z-Achsen-Verfahrweg zur Tiefenkontrolle von Sacklöchern, kundenspezifischen Vakuumspannsystemen und nahtloser Integration mit Lasersteuerungssoftware.

5. Geringer Wartungsaufwand und lange Lebensdauer

Der berührungslose Linearmotorantrieb eliminiert mechanischen Verschleiß und Spiel, reduziert die Wartungshäufigkeit und verlängert die Lebensdauer (MTBF ≥20.000 Stunden). Die Schutzart IP65 schützt vor Staub- und Kühlmittelverschmutzung in Produktionsumgebungen für das Stanzen von Leiterplatten, während die integrierte Temperaturüberwachung und automatische Kompensation eine langfristige Betriebszuverlässigkeit mit minimalen Ausfallzeiten gewährleisten.

Technische Spezifikationen

Anwendungsszenarien

Unsere Plattform wurde ausschließlich für das CO₂-Laserbohren bei der Herstellung von Leiterplattenstanzen entwickelt und wird häufig in den folgenden hochpräzisen Bohranwendungen eingesetzt:

● Starre Leiterplatten: Durchgangs- und Sacklochbohrungen für Unterhaltungselektronik (Smartphones, Laptops), Automobil-Leiterplatten und industrielle Steuerplatinen

● Flexible und starr-flexible Leiterplatten: Mikrovia-Bohrungen für tragbare Geräte, medizinische Elektronik und flexible Schaltkreise in der Luft- und Raumfahrt

● High-Density Interconnect (HDI)-Leiterplatten: Ultrafeine Mikro-Via-Bohrungen (50–200 μm Durchmesser) für leistungsstarke elektronische Geräte

● Metallkern-Leiterplatten: Thermisches Durchkontaktieren für LED-Beleuchtung, Leistungselektronik und Automobil-Leistungsmodule

Über Deaote

Suzhou Deaote Precision Mould Co., Ltd. ist ein führendes High-Tech-Unternehmen, das sich auf Forschung und Entwicklung, Herstellung und Vertrieb von Präzisionsformen, hochpräzisen Bewegungskomponenten und kundenspezifischen Bewegungsplattformen spezialisiert hat. Mit über 15 Jahren Erfahrung in der Präzisionsfertigung bedienen wir globale Kunden in den Bereichen Elektronik, Halbleiter und Industrieautomation.

Unsere CO₂-Laserbohrbewegungsplattform nutzt unsere Kernkompetenz in Präzisionsformtechnologie und Bewegungssteuerung, um die einzigartigen Herausforderungen der Leiterplattenstanzfertigung zu bewältigen. Wir bieten End-to-End-Lösungen, vom kundenspezifischen Plattformdesign bis hin zur Integration vor Ort und dem After-Sales-Support, und stellen so sicher, dass unsere Produkte den höchsten Standards an Präzision, Zuverlässigkeit und Effizienz entsprechen.

Suzhou Deaote hat sich dem Motto „Präzision treibt Fortschritt voran, Innovation schafft Wert“ verpflichtet und hält sich an strenge Qualitätsmanagementsysteme (ISO 9001:2015-zertifiziert) sowie kontinuierliche Investitionen in Forschung und Entwicklung und liefert Bewegungslösungen, die unseren Kunden helfen, in der sich schnell entwickelnden Elektronikfertigungsbranche wettbewerbsfähig zu bleiben.