Wafer-Nuten

Das Design der Wafer Slotting Machine basiert auf Deaotes mehr als 15-jähriger Erfahrung in der Herstellung von Präzisionsformen und Bewegungskomponenten und optimiert die strukturelle Steifigkeit bei gleichzeitiger Minimierung der Plattformfläche, wodurch sie sich ideal für die Integration in kompakte Wafer-Verarbeitungsanlagen eignet. Die Plattform verfügt über eine Granitbasis für thermische Stabilität und Antivibrationsleistung und gewährleistet eine gleichmäßige Nuttiefe (±5 μm Toleranz) und Schlitzbreitengenauigkeit (±3 μm) auch bei Hochgeschwindigkeits-Dauerbetrieb in Reinraumumgebungen (Klasse 100/1000).

Die Wafer-Slotting-Maschine ist mit Diamantschneidwerkzeugen, Laser-Grooving-Köpfen und Plasmaätzsystemen kompatibel und unterstützt verschiedene Anforderungen an das Wafer-Nuten – einschließlich Dicing-Street-Nuten, Kantentrimmschlitze und individuell geformte Nuten für Leistungshalbleitergehäuse. Sein modularer Aufbau ermöglicht die individuelle Anpassung der Verfahrbereiche (X/Y: 100×100 mm bis 400×400 mm) und Bewegungsparameter, sodass Halbleiterhersteller eine höhere Nutausbeute erzielen, den Werkzeugverschleiß reduzieren und die engen Toleranzanforderungen der fortschrittlichen Waferverarbeitung erfüllen können.

Kernvorteile

1. Ultrahohe Präzision beim Wafer-Nuten

Ausgestattet mit hochauflösenden Linear-Encodern (Auflösung 0,05 μm) und direkt angetriebenen Linearmotoren erreicht die Plattform eine Wiederholpositionierungsgenauigkeit von ±0,5 μm und eine absolute Positionierungsgenauigkeit von ±1 μm (X/Y-Achsen). Dies gewährleistet eine präzise Steuerung des Nutpfads und der Nuttiefe und eliminiert Schlitzabweichungen, ungleichmäßige Tiefe und Kantenabplatzungen – entscheidend für die Aufrechterhaltung der strukturellen Integrität des Wafers und der anschließenden Chip-Trennqualität.

2. Hochsteife gestapelte Architektur

Die Konstruktion der Wafer-Slotting-Maschine verwendet integrierte Strukturkomponenten aus Magnesiumlegierung und Aluminiumlegierung mit Präzisionsbearbeitung und bietet eine außergewöhnliche Steifigkeit (Steifigkeit ≥200 N/μm), um einer durch Schnittkräfte verursachten Verformung zu widerstehen. Diese Stabilität gewährleistet eine gleichbleibende Nutqualität über die gesamte Waferoberfläche, selbst bei hohen Vorschubgeschwindigkeiten (bis zu 80 mm/s) und hohen Schnittlasten (≤50 N).

3. Vibrationsarmer und thermisch stabiler Betrieb

Konstruiert mit einer natürlichen Granitbasis (Wärmeausdehnungskoeffizient ≤0,5×10⁻⁶/℃) und einem aktiven Vibrationsdämpfungssystem minimiert die Wafer-Slotting-Maschine Positionsabweichungen, die durch Temperaturschwankungen (≤0,1μm/℃) und externe Vibrationen verursacht werden. Der berührungslose Direktantriebsmechanismus eliminiert mechanisches Spiel und Verschleiß, sorgt für langfristige Positionierungsstabilität (MTBF ≥30.000 Stunden) und reduziert ungeplante Ausfallzeiten für Wafer-Verarbeitungslinien.

4. Breite Wafer-Kompatibilität und Flexibilität

Die Wafer-Slotting-Maschine unterstützt den nahtlosen Wechsel zwischen 4/6/8/12-Zoll-Wafergrößen mit einstellbaren Vakuumspannfuttern und automatischen Zentriermechanismen, ohne dass ein individueller Austausch der Vorrichtungen erforderlich ist. Es eignet sich für Waferdicken von 100 μm bis 800 μm und ist mit Silizium-, GaAs-, SiC- und GaN-Wafern kompatibel und passt sich den Rillenanforderungen für Logikchips, Speichergeräte und Verbindungshalbleiter an.

5. Schnelle und effiziente Bewegungssteuerung

Optimierte Bewegungssteuerungsalgorithmen ermöglichen Hochgeschwindigkeitsbewegungen (X/Y-Maximalgeschwindigkeit: 80 mm/s) mit extrem geringer Einschwingzeit (≤25 ms für X/Y) und unterstützen das Wafer-Grooting mit hohem Durchsatz (bis zu 150 Wafer pro Stunde für 8-Zoll-Wafer). Das sanfte Beschleunigungs-/Verzögerungsprofil reduziert die Aufprallkraft des Werkzeugs und verlängert die Lebensdauer des Diamantschneiders um bis zu 30 % im Vergleich zu herkömmlichen Bewegungsplattformen mit Riemenantrieb.

6. Einfache Integration und Reinraumkonformität

Die Plattform ist für den Betrieb in Reinräumen der Klasse 100 konzipiert und verfügt über versiegelte Linearmotorgehäuse und eine HEPA-gefilterte Luftzirkulation, um die Bildung von Partikeln zu verhindern (Partikelemission ≤ 0,1 μm). Es ist mit branchenüblichen Kommunikationsprotokollen (EtherCAT, PROFINET, Modbus) kompatibel und lässt sich nahtlos in Steuerungssysteme für Waferverarbeitungsgeräte integrieren, wodurch Integrationszeit und -kosten für Gerätehersteller reduziert werden.

Technische Spezifikationen

Anwendungsszenarien

Unsere Wafer-Slotting-Maschine wurde für die X-Y-Bewegungssteuerung beim Nuten/Schlitzen von Wafern entwickelt und wird häufig in den folgenden Halbleiteranwendungen eingesetzt:

● Wafer-Dicing-Street-Grooving: Vor-Grooving der Dicing-Straßen für das anschließende Laser- oder mechanische Dicing von Logik-/Speicherchips

● Kantenschneideschlitze: Präzises Schlitzen der Waferkanten, um fehlerhaftes Material zu entfernen und die Verpackungsausbeute zu verbessern

● Leistungshalbleiter-Grooving: Kundenspezifisch geformte Rillen für SiC/GaN-Leistungsgerätegehäuse (Wärmeableitungskanäle)

● Wafer Level Packaging (WLP): Rillen zur Umverteilungsschicht (RDL)-Isolierung und Chip-Trennung

● Verarbeitung von Verbindungshalbleitern: Rillen von GaAs/GaN-Wafern für die Herstellung von HF-Geräten

Über Deaote

Unsere Wafer-Slotting-Maschine nutzt unsere Kernkompetenzen im präzisen Strukturdesign und der Bewegungssteuerungstechnik, um die einzigartigen Herausforderungen des Wafer-Nutens zu bewältigen. Wir bieten End-to-End-Lösungen – vom kundenspezifischen Plattformdesign und Prototyping bis zur Vor-Ort-Installation, Kalibrierung und lebenslangen technischen Support – und stellen so sicher, dass unsere Produkte die strengsten Industriestandards für Präzision und Zuverlässigkeit erfüllen.

Deaote hat sich dem Motto „Präzision treibt Fortschritt voran, Innovation schafft Wert“ verschrieben und ist nach ISO 9001:2015 zertifiziert. Das Unternehmen investiert 15 % des Jahresumsatzes in Forschung und Entwicklung, um Bewegungslösungen der nächsten Generation für die Halbleiterindustrie zu entwickeln. Unser globales Servicenetzwerk gewährleistet schnelle Reaktionszeiten und lokalen Support für unsere internationalen Kunden.