Wafertests

Die Waferprüfung basiert auf der mehr als 15-jährigen Erfahrung von Deaote in der Herstellung von Präzisionsformen und Bewegungskomponenten und verfügt über eine starre Granitbasis, eine thermisch stabilisierte Struktur und ein Anti-Vibrations-Design, um eine gleichbleibende Leistung in Reinraumumgebungen (Klasse 100/1000) sicherzustellen. Es unterstützt die nahtlose Integration mit Wafer-Probern, optischen Mikroskopen, ATE-Systemen (Automatic Test Equipment) und Datenerfassungstools und eignet sich daher ideal sowohl für Forschung und Entwicklung als auch für die Prüfung von Logikchips, Speichergeräten, Leistungshalbleitern und Verbindungshalbleitern (GaAs, SiC, GaN) in der Massenproduktion.

Der modulare Aufbau des Wafer-Tests ermöglicht eine vollständige Anpassung der Verfahrbereiche, Geschwindigkeits-/Beschleunigungsparameter und Steuerschnittstellen (GPIB, USB, Ethernet), um sie an spezifische Wafer-Test-Workflows anzupassen. Unsere Lösung ermöglicht es Halbleiterherstellern, eine höhere Testgenauigkeit zu erreichen, Fehlfehlerraten zu reduzieren und den Durchsatz zu verbessern – entscheidend für die Erfüllung der Miniaturisierungs- und Leistungsanforderungen von Halbleiterbauelementen der nächsten Generation.

Kernvorteile

1. 4-Achsen-Ausrichtungsgenauigkeit im Submikrometerbereich

Ausgestattet mit hochauflösenden Linear-Encodern (Auflösung 0,05 μm) und Direktantriebs-Torquemotoren für die Theta-Achse erreicht die Plattform eine Wiederholpositionierungsgenauigkeit von ±0,5 μm (X/Y), eine absolute Genauigkeit von ±1 μm (X/Y), eine Positionierungsgenauigkeit der Z-Achse von ±2 μm und eine Winkelgenauigkeit der Theta-Achse von 0,001°. Dadurch wird eine präzise Ausrichtung zwischen Wafer-Chips und Testsonden/Inspektionsoptiken gewährleistet und durch Fehlausrichtung verursachte Fehler bei der elektrischen Charakterisierung und optischen Inspektion vermieden.

2. Hochgeschwindigkeits- und stabile Bewegungssteuerung

Optimierte Bewegungssteuerungsalgorithmen und luftgelagerte Führungen ermöglichen Hochgeschwindigkeitsbewegungen (X/Y-Maximalgeschwindigkeit: 150 mm/s, Z-Achsen-Maximalgeschwindigkeit: 50 mm/s) mit extrem kurzer Einschwingzeit (≤30 ms für X/Y, ≤50 ms für Z). Der berührungslose Antriebsmechanismus eliminiert mechanischen Verschleiß und Spiel und gewährleistet eine gleichbleibende Bewegungsstabilität über Millionen von Zyklen – unerlässlich für Wafertests mit hohem Durchsatz (bis zu 2500 Chips pro Stunde).

3. Thermisch stabiles und vibrationsarmes Design

Die Plattform besteht aus einer natürlichen Granitbasis (Wärmeausdehnungskoeffizient ≤0,5×10⁻⁶/℃) und einem aktiven Antivibrationsisolationssystem und minimiert Positionsabweichungen, die durch Temperaturschwankungen (≤0,1μm/℃) und externe Vibrationen verursacht werden. Die Z-Achse verfügt über einen Präzisions-Kugelumlaufspindelantrieb mit Vorspannungskompensation, um die Stabilität während der vertikalen Positionierung aufrechtzuerhalten, was für die Steuerung der Sondenkontaktkraft (0,1 g bis 100 g) bei Wafertests von entscheidender Bedeutung ist.

4. Breite Wafer-Kompatibilität und Flexibilität

Die Waferprüfung unterstützt Wafergrößen von 4 Zoll bis 12 Zoll mit einstellbaren Vakuumspannfuttern und automatischen Zentriermechanismen, ohne dass ein Austausch individueller Vorrichtungen erforderlich ist. Es eignet sich für Waferdicken von 50 μm bis 800 μm und ist mit nackten Wafern, strukturierten Wafern und Wafer-Level-Packages (WLP) kompatibel und passt sich verschiedenen Halbleitertestanforderungen an (parametrische DC-Tests, HF-Tests, optische Inspektion).

5. Reinraumtauglich und wartungsarm

Die Waferprüfung ist für den Betrieb in Reinräumen der Klasse 100 konzipiert und verfügt über ein versiegeltes Gehäuse mit HEPA-Filtration, um eine Partikelkontamination von Wafern und Testgeräten zu verhindern. Die Schutzart IP54 und schmierungsfreie Luftlagerkomponenten reduzieren den Wartungsaufwand und verlängern die MTBF (Mean Time Between Failures) auf ≥35.000 Stunden unter Standardbetriebsbedingungen.

6. Einfache Integration und Anpassung

Die Plattform ist kompatibel mit branchenüblicher Steuerungssoftware und Kommunikationsprotokollen (GPIB, RS232, Ethernet/IP) und lässt sich nahtlos in bestehende Wafer-Testsysteme integrieren. Suzhou Deoute bietet eine vollständige Anpassung der Verfahrbereiche (X/Y: 100×100 mm bis 300×300 mm; Z: 50 mm bis 150 mm), des Theta-Achsen-Rotationsbereichs (±5° bis ±10°) und der Futtertemperaturregelung (-40℃ bis 200℃), um individuelle Kundenanforderungen zu erfüllen.

Technische Spezifikationen

Anwendungsszenarien

Unsere XYZT-Plattform wurde für die 4-Achsen-Waferprüfung und -Inspektion entwickelt und wird häufig in den folgenden Halbleiteranwendungen eingesetzt:

● Wafer-Probing: Elektrische Charakterisierung (DC/AC/RF) von Logikchips, DRAM/NAND-Speichergeräten und Leistungshalbleitern (MOSFET, IGBT)

● Optische Inspektion: Defekterkennung auf Waferebene, Musterausrichtung und Messtechnik für die fortschrittliche Halbleiterfertigung

● Zuverlässigkeitstests: Zyklen bei hohen/niedrigen Temperaturen, Burn-In-Tests und Lebensdauercharakterisierung von Verbindungshalbleitern (GaAs, SiC, GaN)

● Wafer-Level-Packaging (WLP): Ausrichtung und Verklebung von Wafer-Level-Packages für Unterhaltungselektronik und Automobilanwendungen

● F&E-Tests: Prototyping und Validierung neuer Halbleiterdesigns in Laborumgebungen (anpassbar für Kleinserientests)

Über Deaote

Suzhou Deaote Precision Mould Co., Ltd. ist ein führendes High-Tech-Unternehmen, das sich auf Forschung und Entwicklung, Herstellung und Vertrieb von Präzisionsbewegungsplattformen, kundenspezifischen Formen und Halbleitertestkomponenten spezialisiert hat. Mit über 15 Jahren Erfahrung in der Präzisionsfertigung bedienen wir globale Kunden in den Bereichen Halbleiter, Elektronik und industrielle Automatisierung in Europa, Nordamerika, Asien und darüber hinaus.

Unsere Inspektionsbewegungsplattform XYZT nutzt unsere Kernkompetenzen im Präzisionsformdesign und in der Bewegungssteuerungstechnik, um die einzigartigen Herausforderungen der Halbleiterwaferprüfung zu bewältigen. Wir bieten End-to-End-Lösungen – vom kundenspezifischen Plattformdesign und Prototyping bis zur Vor-Ort-Installation, Kalibrierung und lebenslangen technischen Support – und stellen so sicher, dass unsere Produkte die strengsten Industriestandards für Präzision und Zuverlässigkeit erfüllen.

Deaote hat sich dem Motto „Präzision treibt Fortschritt voran, Innovation schafft Wert“ verschrieben und ist nach ISO 9001:2015 zertifiziert. Das Unternehmen investiert 15 % des Jahresumsatzes in Forschung und Entwicklung, um Bewegungslösungen der nächsten Generation für die Halbleiterindustrie zu entwickeln. Unser globales Servicenetzwerk gewährleistet schnelle Reaktionszeiten und lokalen Support für unsere internationalen Kunden.